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自1992年初創(chuàng)于一所簡陋的公寓到現(xiàn)在，F(xiàn)inetech已經(jīng)成長為全球微電子行業(yè)中貼片、微組裝和返修設備的先進供應商。
1989年兩德統(tǒng)一后不久，一名來自柏林的工程師——基于一種能夠?qū)蓚€物體對位并貼裝到一起的專利理念——之后被稱為FINEPLACER® 工作原理，創(chuàng)造了第一套貼片組裝系統(tǒng)。這種只有一個移動部件和一個固定分光鏡的系統(tǒng)是一項實實在在的偉大的創(chuàng)新——一個構(gòu)造簡單的平臺卻能實現(xiàn)超精確的貼片組裝。
Finetech的超高精度貼片系統(tǒng)適用于世界上精確、復雜的微組裝應用。亞微米的對位貼片能力為廣泛的芯片鍵合工藝建立了可行性；Finetech高品質(zhì)的光學系統(tǒng)和高度穩(wěn)定的機械設計提供了當今前沿技術應用所需的精準度和可重復性。同時，Finetech專業(yè)的SMD熱風返修系統(tǒng)提供了行之有效的最終解決方案，為器件返修需求帶來了福音。整個產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)鏈全部在公司內(nèi)部完成(設備硬件、工藝模塊、控制電路、工裝治具、軟件等等)。大大提升了每個環(huán)節(jié)的響應時間和效率。
促進創(chuàng)新和推動新產(chǎn)品開發(fā)一直是Finetech前進的動力。為了支持仍處于產(chǎn)品開發(fā)階段的用戶，并幫助他們實現(xiàn)從研發(fā)到量產(chǎn)的工藝轉(zhuǎn)型，F(xiàn)inetech一直致力于擴充全自動貼片設備的類型。除了科研型設備，公司還提供半自動和全自動生產(chǎn)型設備，將工藝靈活性、高精度和高速度等特點有效的結(jié)合起來。
Finetech與客戶合作密切。許多公司與Finetech并行發(fā)展，多年來形成了良好的合作關系。Finetech通過幾十年的經(jīng)驗積累所獲得的豐碩的工藝知識增加了Finetech的設備價值。Finetech的技術團隊與客戶緊密合作，為其特定的產(chǎn)品應用創(chuàng)建行之有效的解決方案——他們能夠體會到并非所有工藝參數(shù)都是放之四海而皆準。在設備安裝調(diào)試完成后，通過定制培訓、設備維護和現(xiàn)場支持等互動方式，這種客戶關系依然會長期持續(xù)下去。Finetech在全球各地設立了直屬子公司和廣泛的銷售服務網(wǎng)絡，具備了快速響應、快速現(xiàn)場服務和快速個人咨詢的能力。
公司服務于廣泛的行業(yè)領域，包括數(shù)據(jù)通信和電信、工業(yè)半導體、消費電子、醫(yī)療技術和生物科學、航空航天和航空電子、汽車、國防和安全、能源以及高等院校和科研機構(gòu)。Finetech的設備遍布全球各地。
