2005年
成立時(shí)間
48156.99萬(wàn)元
注冊(cè)資本
深交所上市公司
高新技術(shù)企業(yè)
瞪羚企業(yè)
?10分?美譽(yù)度高 x0
好評(píng)如潮?贊不絕口 x0
行業(yè)領(lǐng)先?著名企業(yè) x12
AAA評(píng)價(jià) x0
資深品牌 x20
3星品牌形象 x0
3個(gè)行業(yè)品牌金鳳冠
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x7
五星好評(píng)
北京君正集成電路股份有限公司成立于2005年，基于創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)創(chuàng)新的CPU設(shè)計(jì)技術(shù)，迅速在消費(fèi)電子市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)SoC芯片產(chǎn)業(yè)化，2011年5月公司在深圳創(chuàng)業(yè)板上市（300223）。君正在處理器技術(shù)、多媒體技術(shù)和AI技術(shù)等計(jì)算技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)投入，其芯片在智能視頻監(jiān)控、AIoT、工業(yè)和消費(fèi)、生物識(shí)別及教育電子領(lǐng)域獲得了穩(wěn)健和廣闊的市場(chǎng)。
2020年，君正完成對(duì)美國(guó)ISSI的收購(gòu)。ISSI面向汽車、工業(yè)和醫(yī)療等領(lǐng)域提供高品質(zhì)、高可靠性的存儲(chǔ)器產(chǎn)品，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash 和eMMC，客戶遍布全球。君正將整合其積累十幾年的計(jì)算技術(shù)，及ISSI三十余年的存儲(chǔ)、模擬和互聯(lián)技術(shù)，利用公司擁有的完整車規(guī)芯片質(zhì)量和服務(wù)體系，為汽車、工業(yè)、AIoT等行業(yè)的發(fā)展持續(xù)做出貢獻(xiàn)。
