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Capcon Limited，于2014年成立，是聚焦先進封裝設(shè)備領(lǐng)域的高端裝備制造商。致力于為客戶提供先進半導(dǎo)體封裝的產(chǎn)品技術(shù)和解決方案。目前在新加坡、臺灣、菲律賓、北京等地設(shè)有分支機構(gòu)。
集團公司擁有先進封裝設(shè)備領(lǐng)域全球技術(shù)領(lǐng)先的創(chuàng)始團隊和產(chǎn)品技術(shù)，成熟的設(shè)備產(chǎn)品線已獲得國際知名半導(dǎo)體封測廠商認可。服務(wù)的客戶有臺積電、日月光、矽品、?電科技、通富微電、DeeTee等。集團公司產(chǎn)品對先進封裝貼片工藝實現(xiàn)了全面覆蓋，包括FOWLP（Face Up/Down）、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。
集團公司定位在半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域，針對半導(dǎo)體后道工序提供全新一代半導(dǎo)體裝嵌及封裝設(shè)備，如倒裝貼片機（Flip-Chip Bonder）、晶圓級貼片機（Chip-on-Wafer Bonder），POP封裝機（Package-on-Package Bonder），層疊半貼片機（Stack Die Bonder），面板級貼片機（Panel-Level Die Bonder），多晶片貼片機（Multi-Chip Die Bonder）等。
集團公司主要產(chǎn)品具備高精度、高速度、高穩(wěn)定性的特點。產(chǎn)品模塊化定制可靈活滿足客戶定制化需求。并秉承以客戶為核心，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)，駐廠服務(wù)需求快速響應(yīng)，為客戶解決后顧之憂。
