武漢市聚芯微電子有限責(zé)任公司成立于2016年1月,是一家專(zhuān)注于高性能模擬與混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新型高科技公司,總部位于武漢光谷未來(lái)科技城,并在歐洲、深圳和上海設(shè)立有研發(fā)中心。
公司由多位在歐美擁有豐富半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的留學(xué)歸國(guó)人員創(chuàng)辦,核心團(tuán)隊(duì)聚集了在企業(yè)管理、產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)銷(xiāo)售、財(cái)務(wù)管理和生產(chǎn)制造等各環(huán)節(jié)擁有豐富經(jīng)驗(yàn)的行業(yè)精英。其中,研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有國(guó)內(nèi)外大學(xué)碩士或博士學(xué)位,在傳感器芯片設(shè)計(jì)、傳感器算法融合等領(lǐng)域擁有豐富的技術(shù)創(chuàng)新能力和十年以上產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。市場(chǎng)及銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)則扎根于國(guó)內(nèi)智能手機(jī)及智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈,擁有豐富的客戶(hù)資源和市場(chǎng)開(kāi)拓經(jīng)驗(yàn),并在此基礎(chǔ)上善于針對(duì)中國(guó)本土市場(chǎng)需求做產(chǎn)品定義與規(guī)劃,實(shí)現(xiàn)國(guó)際先進(jìn)技術(shù)與本土實(shí)際需求有效對(duì)接。
公司擁有3D光學(xué)和智能音頻兩大產(chǎn)品線,其中智能音頻功放憑借差異化的產(chǎn)品及優(yōu)秀的性?xún)r(jià)比已得到主流手機(jī)廠商的認(rèn)可,而用于3D成像的飛行時(shí)間(Time-of-Flight)傳感器采用了先進(jìn)的背照式(BSI)技術(shù),具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特點(diǎn),打破歐美國(guó)際廠商的壟斷,可廣泛應(yīng)用于人工智能、人臉識(shí)別、自動(dòng)駕駛、AR/VR、3D建模、動(dòng)作捕捉、機(jī)器視覺(jué)等領(lǐng)域,在手機(jī)、安防、汽車(chē)等主流市場(chǎng)擁有光明的商業(yè)落地前景。
通過(guò)不斷的技術(shù)積累和創(chuàng)新,聚芯微電子在傳感器和音頻芯片設(shè)計(jì)及系統(tǒng)方案等領(lǐng)域已擁有幾十項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和專(zhuān)利,致力于成為國(guó)際一流的高性能混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)公司。