廣州方邦電子股份有限公司(以下簡稱“公司”)是國內(nèi)較早的科創(chuàng)板上市企業(yè),證券名稱:“方邦股份”,證券代碼:“688020”。
公司位于廣州開發(fā)區(qū),成立于2010年12月,是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)于一體的稀缺高端電子專用材料平臺型企業(yè),目前主要產(chǎn)品有:電磁屏蔽膜、極薄撓性覆銅板、薄膜電阻、超薄可離銅箔等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G通訊、芯片封裝、高能量密度鋰電池負極材料、汽車電子、高密度互連板(HDI)等領(lǐng)域。終端應(yīng)用客戶包括三星、華為、OPPO、VIVO、小米等國內(nèi)外知名品牌。其中在2012年推出的電磁屏蔽膜,打破了日本企業(yè)在該領(lǐng)域的技術(shù)壟斷。
公司始終將技術(shù)創(chuàng)新作為企業(yè)發(fā)展的根本動力。產(chǎn)品的主要生產(chǎn)工藝及核心生產(chǎn)設(shè)備均系自主研發(fā)設(shè)計。全部產(chǎn)品擁有自主知識產(chǎn)權(quán),至今已獲國內(nèi)外專利389余項,其中國內(nèi)外發(fā)明專利108項,另有234多項專利正在申請實審中。
公司深耕高端電子材料行業(yè)10余年,已構(gòu)建了真空技術(shù)、精密涂布技術(shù)、合成技術(shù)、電解技術(shù)等四大技術(shù)平臺,可實現(xiàn)橫向多技術(shù)協(xié)調(diào)組合創(chuàng)新、縱向單項技術(shù)深度延伸的良好研發(fā)局面,形成強大的高端電子材料開發(fā)能力,致力于成為世界級的高端電子材料制造商。