2021年6月28日，高新技術公司在2021的MWC大會上帶來了其在5G領域的新產(chǎn)品——驍龍888 Plus。據(jù)了解，高通此次推出的驍龍888 Plus芯片將仍采用三星5nm制程工藝，并采用Cortex X1超大核、Cortex A78大核和Cortex A55三叢集架構，將通過AI加持游戲、流傳輸和影像等，為移動終端提供旗艦級別的高品質智能娛樂體驗。另外，國產(chǎn)手機品牌小米在首批商用驍龍888 Plus旗艦平臺的廠商名單之中。

除此之外，高通還公布了其要與全球超過35家企業(yè)合作，共同在全球范圍內(nèi)推廣5G毫米波，共同推動5G毫米波網(wǎng)絡和終端的普及。除了三星、ATT這種國際知名公司外，中國聯(lián)通、榮耀、OPPO、vivo、小米、中興通訊等大家熟悉的國產(chǎn)廠商也在此次公布的合作名單之中。