三星电子正式推出了其最新的智能手机内存解决方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封装 (uMCP)。据了解，uMCP芯片结合了LPDDR5内存和UFS3.1闪存的特点，并且对内部结构进行了简化，同时，该系列产品能提供内存为6~12GB、存储容量为128~512GB的多个不同的内...

2020年10月20日，SK海力士宣布将收购英特尔的NAND闪存及存储业务，交易高达以90亿美元，双方签署了收购协议。

台积电作为芯片代工领域的巨头，一直占据芯片代工市场的半壁江山，截止2020年7月27日，台积电市值达到4317.41亿美元，成为全球第十大上市公司。台积电一直专注芯片代工领域，正是它的专注，使其能够维持在芯片制造领域的技术领先，赢得客户信赖。

AI芯片第一股寒武纪科技登陆科创板，首日股价暴涨234%。然而，近几年寒武纪连年亏损，不禁让人猜测这个科创板AI芯片第一股未来将会如何。

全球开发者大会上，库克宣布苹果自研芯片计划，并且苹果电脑也转向使用自主定制的处理器，这意味着苹果放弃英特尔处理器，双方长达15年的合作就此结束，让人不胜唏嘘。