三星電子正式推出了其最新的智能手機(jī)內(nèi)存解決方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封裝 (uMCP)。據(jù)了解，uMCP芯片結(jié)合了LPDDR5內(nèi)存和UFS3.1閃存的特點(diǎn)，并且對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行了簡(jiǎn)化，同時(shí)，該系列產(chǎn)品能提供內(nèi)存為6~12GB、存儲(chǔ)容量為128~512GB的多個(gè)不同的內(nèi)存容量版本。
2021年6月15日，三星電子宣布開始量產(chǎn)其最新的內(nèi)存解決方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封裝 (uMCP)。據(jù)介紹，uMCP芯片將LPDDR5和UFS3.1性能兩大件集成于一顆芯片上，而且該款芯片的尺寸僅為11.5×13毫米，其不僅能為中端機(jī)型帶來(lái)旗艦級(jí)的性能，還能最大程度地提高手機(jī)的空間利用率，為設(shè)備內(nèi)部的其他零件留出更多的空間。
在性能方面，uMCP芯片與基于LPDDR4H的UFS2.2存儲(chǔ)相比，DRAM性能從17GB/s提高到25GB/s，提高了近50％，NAND閃存性能則是翻倍了，從1.5GB/s提高到3GB/s。容量方面，uMCP芯片的內(nèi)存在6~12GB之間，存儲(chǔ)內(nèi)存為128~512GB，可以根據(jù)廠商的要求提供不同的內(nèi)存容量版本。據(jù)悉，三星已經(jīng)與幾家全球智能手機(jī)制造商完成了兼容性測(cè)試，配備uMCP芯片的設(shè)備預(yù)計(jì)會(huì)在2021年6月開始進(jìn)入市場(chǎng)。
三星Samsung是韓國(guó)的跨國(guó)企業(yè)集團(tuán)，由李秉喆于1938年創(chuàng)立，公司起初主要出口朝鮮南半島的魚干、蔬菜和水果。
目前，旗下業(yè)務(wù)涉及電子、金融、機(jī)械、化學(xué)等諸多領(lǐng)域。旗下子公司包含：三星電子、三星SDI、三星SDS、三星電機(jī)、三星康寧、三星網(wǎng)絡(luò)、三星火災(zāi)、三星證券、三星物產(chǎn)、三星重工、三星工程、三星航空和三星生命等；其中三星電子為核心子公司。三星電子致力于通過(guò)Galaxy Z 、 BESPOKE繽色鉑格冰箱和Samsung Lifestyle系列電視等核心產(chǎn)品，為客戶創(chuàng)造更好的體驗(yàn)，為世界帶來(lái)更多創(chuàng)造力。將繼續(xù)突破研發(fā)界限，為未來(lái)的生活帶來(lái)更多量身定制的個(gè)性化體驗(yàn)。
三星旗下多家子公司均在中國(guó)有投資業(yè)務(wù)，涉及電子、金融、貿(mào)易、重工業(yè)、建筑、化工、服裝、毛紡織 、廣告等諸多領(lǐng)域。其中三星電子為重要業(yè)務(wù)，中國(guó)三星電子在北京、天津、上海、江蘇、廣東、成都、山東、海南、遼寧、香港、臺(tái)灣等地區(qū)設(shè)立了數(shù)十家生產(chǎn)和銷售部門，主要生產(chǎn)半導(dǎo)體、移動(dòng)電話、顯示器、筆記本、電視機(jī)、電冰箱、空調(diào)、數(shù)碼攝像機(jī)以及 IT 產(chǎn)品等。另外中國(guó)三星電子還設(shè)立了北京通信技術(shù)研究所、蘇州半導(dǎo)體研究所、杭州半導(dǎo)體研究所、南京電子研發(fā)中心、上海設(shè)計(jì)研究所等研究中心，積極推進(jìn)產(chǎn)購(gòu)銷的本地化。
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