1、按測(cè)試樣品分類(lèi)，可分為：晶圓測(cè)試探針臺(tái)、LED測(cè)試探針臺(tái)、功率器件測(cè)試探針臺(tái)、MEMS測(cè)試探針臺(tái)、PCB測(cè)試探針臺(tái)、液晶面板測(cè)試探針臺(tái)、太陽(yáng)能電池片測(cè)試探針臺(tái)、材料表面電阻率測(cè)試探針臺(tái)、納米器件測(cè)試探針臺(tái)。
2、按應(yīng)用及測(cè)試環(huán)境分類(lèi)，可分為：高頻、射頻及微波測(cè)試探針臺(tái)、高/低溫環(huán)境測(cè)試探針臺(tái)、高/低溫真空環(huán)境測(cè)試探針臺(tái)、低電流（fA級(jí)）測(cè)試探針臺(tái)、IC/IV/p-IV測(cè)試探針臺(tái)、高壓、大電流測(cè)試探針臺(tái)、特殊氣體環(huán)境測(cè)試探針臺(tái)、磁場(chǎng)環(huán)境測(cè)試探針臺(tái)、雙面點(diǎn)針測(cè)試探針臺(tái)、全封閉式探針臺(tái)（非真空環(huán)境）。
3、按級(jí)別分類(lèi)可分為：簡(jiǎn)易型探針臺(tái)、標(biāo)準(zhǔn)型探針臺(tái)、分析型探針臺(tái)、高端型探針臺(tái)。
4、按操作方式可分為：手動(dòng)型、半自動(dòng)型、全自動(dòng)型。
5、按特殊應(yīng)用測(cè)試分為：非標(biāo)準(zhǔn)類(lèi)結(jié)構(gòu)測(cè)試探針臺(tái)。
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