2020年下半年，眾多高性能的手機(jī)芯片即將面世，如蘋果A14、海思麒麟1020、高通驍龍875芯片、高通驍龍875芯片、三星Exynos 1000芯片、聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片。
手機(jī)芯片是智能手機(jī)中最核心的部分，它的性能極大地影響著手機(jī)用戶的使用體驗(yàn)，其更新?lián)Q代的速度也很快。下面介紹一下在2020年下半年即將面世的幾款高性能的手機(jī)芯片。
據(jù)報(bào)道，蘋果A14芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，將采用臺(tái)積電5nm生產(chǎn)工藝。該芯片的最高主頻或?qū)⑦_(dá)到3.1GHz，頻率大增，而密度也將有望達(dá)到1.71億/mm2。采用最新的5nm制程工藝可能使其內(nèi)置約150億個(gè)晶體管，并且這款芯片將會(huì)采用全新的inFO天線封裝技術(shù)，使iPhone 12的續(xù)航能力大大提升。從各項(xiàng)參數(shù)來看，蘋果A14芯片在性能上仍有望領(lǐng)跑手機(jī)芯片領(lǐng)域。
海思下一代手機(jī)芯片仍處于保密階段，其下一代手機(jī)旗艦芯片名稱極有可能是麒麟1020。有消息曝出，麒麟1020很可能是臺(tái)積電5nm制程首批生產(chǎn)的芯片之一。
目前關(guān)于麒麟1020的很多信息尚未可知，從時(shí)間節(jié)點(diǎn)推斷，這款芯片大概率會(huì)采用Cortex-A77構(gòu)架。
驍龍旗艦芯片具有極為強(qiáng)悍的移動(dòng)GPU，而驍龍875也會(huì)在GPU方面有較大的升級。驍龍875很有可能繼續(xù)采用高通芯片設(shè)計(jì)傳統(tǒng)的“1+3+4”的三叢集CPU架構(gòu)，1顆超級大核和3顆大核心大概率可能是在Cortex-X1和Cortex-A78構(gòu)架的基礎(chǔ)上進(jìn)行改變而來。根據(jù)高通的發(fā)布傳統(tǒng)，驍龍875將于2020年12月夏威夷驍龍技術(shù)峰會(huì)面世
Exynos 1000芯片是三星下一代Galaxy S系列芯片。從已知信息看，Exynos 1000芯片直接采用ARM原生的CPU構(gòu)架，而不使用三星半導(dǎo)體自研的架構(gòu)。值得注意的是，Exynos 1000采用了AMD RDNA GPU，這也是AMD手機(jī)端GPU的首秀，很有可能由此打破高通Adreno GPU在安卓陣營GPU絕對性能的獨(dú)霸地位。
天璣1000系列的出色表現(xiàn)讓消費(fèi)者對天璣2000芯片有了更多的期待。從天璣1000的配置來看，天璣2000很可能將直接使用ARM公版Cortex-X1+Cortex-A78+Mali-G78的CPU和GPU組合，天璣2000系列價(jià)格更具競爭力、客戶覆蓋群體也更多。
5G時(shí)代來臨，手機(jī)芯片朝著性能更加突出、更加智能的方向不斷前進(jìn)。在手機(jī)芯片的競技場上，誰會(huì)走到最后，誰又會(huì)成為讓人眼前一亮的黑馬呢？我們一起期待。
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