聚芯微電子發(fā)布傳感器芯片SIF2310，該產(chǎn)品適用于Face ID、人臉識別、3D建模等高精度應用。聚芯微電子還計劃發(fā)布VGA等一系列不同規(guī)格的ToF傳感器芯片以完善其產(chǎn)品組合，努力推動中國3D視覺產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
2020年3月9日，聚芯微電子發(fā)布傳感器芯片SIF2310。“SIF2310優(yōu)異的性能使得該產(chǎn)品非常適用于Face ID、人臉識別、3D建模等高精度應用?！本坌疚㈦娮勇?lián)合創(chuàng)始人兼CMO孔繁曉介紹說，“我們將向市場提供包括傳感器芯片、激光器驅動芯片、自動化標定系統(tǒng)及3D圖像算法的Turn-key解決方案，與合作伙伴一起共同推動中國3D視覺產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。”
ToF技術是被廣泛看好的3D成像技術，實現(xiàn)了從成像到感知的轉變，讓人臉識別、手勢控制、增強現(xiàn)實、機器視覺、自動駕駛等創(chuàng)新應用成為現(xiàn)實。ToF攝像頭結構簡單穩(wěn)定、測量距離遠、更適合室外場景，可被廣泛應用于智能手機、AR眼鏡、機器人和汽車電子領域。
據(jù)了解，聚芯微電子是掌握從像素設計、定制化工藝開發(fā)、混合信號電路設計到系統(tǒng)解決方案全體系技能的公司。該公司通過不懈的努力，借助創(chuàng)新的像素架構，實現(xiàn)了全局曝光快門與背照式工藝的結合，并有效改善了高頻調制下的調制解調率（Demodulation Contrast, DC），從而實現(xiàn)了更高效的電荷分離，經(jīng)過優(yōu)化的信號鏈架構帶來了更低的系統(tǒng)噪聲。
聚芯微電子通過和晶圓代工廠的深度合作，成功在硅晶圓表面構建出一層特殊的感光結構，進而實現(xiàn)QE的大幅提升。相較于使用傳統(tǒng)技術的ToF傳感器，SIF2310在940nm紅外波長的QE提升了至少3倍。
根據(jù)產(chǎn)品開發(fā)計劃，聚芯微電子預計于2020年6月量產(chǎn)SIF2310，并同步提供Demo與評估套件。 同時，聚芯微電子擬于2020年內發(fā)布VGA等一系列不同規(guī)格的ToF傳感器芯片以完善其產(chǎn)品組合。
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