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芯片10大品牌排行榜【最新名單公布】

更新日期 2025-03-8 評論 反饋 版權聲明
芯片10大品牌排行榜
數(shù)據(jù)賦能 共話品牌 相信品牌的力量
榜單說明
品牌榜更新時間：2025年04月1日（榜中榜每月更新）
入榜《2025年CNPP芯片十大品牌榜中榜名錄》的有：NVIDIA英偉達、Broadcom博通、Qualcomm高通、Intel英特爾、SAMSUNG三星、AMD、海思Hisilicon、SK Hynix海力士、聯(lián)發(fā)科Mediatek、TI德州儀器等，芯片10大品牌排行榜由CNPP品牌榜中榜大數(shù)據(jù)「研究院」和CN10排排榜技術「研究院」通過資料收集整理，并基于大數(shù)據(jù)統(tǒng)計及人為根據(jù)市場和參數(shù)條件變化的分析研究專業(yè)測評而得出，是大數(shù)據(jù)、云計算、數(shù)據(jù)統(tǒng)計真實客觀呈現(xiàn)的結果，排序不分先后，不是認定認證、不是競價排名、不是表彰評選、不是評獎評比，旨在褒揚優(yōu)秀品牌，展現(xiàn)優(yōu)秀企業(yè)。
芯片10大品牌
行業(yè)推薦品牌
知識點

1、根據(jù)晶體管工作方式分

數(shù)字芯片和模擬芯片，數(shù)字芯片主要用于計算機和邏輯控制領域，模擬電路主要用于小信號放大處理領域。

2、根據(jù)工藝分

雙極芯片和CMOS芯片。

3、根據(jù)規(guī)模分

超大規(guī)模，大規(guī)模，中規(guī)模，小規(guī)模幾類。

4、根據(jù)功率分

信號處理芯片和功率芯片兩類。

5、依據(jù)封裝分

直插和表面貼裝兩類。

6、根據(jù)使用環(huán)境分

航天級芯片，汽車級芯片，工業(yè)級芯片和商業(yè)級芯。

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