• 台积电7nm订单爆满 5nm未上市已遭哄抢
    据报道,台积电为苹果新iPhone供应的芯片已于2019年9月全线量产,7nm产能不仅满载,甚至供不应求,因此新客户等待时间大幅延长,从原本2个月就能交货拉长到6个月。
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  • OPPO与八家企业签署闪充专利许可协议 VOOC闪充生态系统进一步拓展
    手机厂商OPPO公司宣布与八家芯片及成品类企业签署VOOC闪充专利许可协议。基于该协议,这八家企业将能够开发、制造和销售支持VOOC闪充专利技术的芯片与产品,为用户提供更丰富的闪充产品与服务。
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  • 雷军投资芯原微电子 小米澎湃处理器继续研发
    小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)已投资芯原微电子(上海)股份有限公司,法定代表人是小米CFO周受资,目前持股占比6.25%,为后者第四大股东。
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  • 高通骁龙855成为首款获智能卡认证的移动SoC 离线支付等功能成为可能
    根据高通官方的消息,作为已发布的高通骁龙855移动平台的片上安全组件,高通安全处理单元(Secure Processing Unit)已获得智能卡硬件安全保证与测试的最高标准——通用评估准则EAL4+级安全认证(Common Criteria EAL4+)。
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  • 比亚迪半导体即将上市,国内半导体市场将再次迎来重磅玩家
    动力电池和功率半导体(IGBT)是新能源汽车整体组成中最重要的部分之一,业内把这两者统称为“双芯”,其中IGBT可以直接进行电路控制,被看做是新能源汽车的“心脏”,但如此重要的核心技术却主要被外国企业垄断。2021年5月11日,比亚迪发布公告表示旗下的比亚迪半导体将登陆深交所创业...
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