联发科技发布天玑800系列5G单芯片 游戏体验大幅提升
联发科技发布天玑800系列5G单芯片,在进行多任务处理时,流畅度和稳定度更有保障,游戏方面的表现更优,带给用户更低的游戏网络延迟、音画同步即时传递、疾速触控反应、更细腻真实的游戏画质、以及更低的功耗表现,可大幅游戏体验。
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龙芯中科发布通用处理器产品 芯片中所有定制模块均为自主研发
龙芯中科技术有限公司在北京发布了新一代通用处理器产品:龙芯3A4000/3B4000。芯片中所有定制模块均为自主研发,在处理器核内设计了安全控制机制。
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英特尔发布低温控制芯片“Horse Ridge” 有效降低量子控制工程复杂性
英特尔实验室发布低温控制芯片“Horse Ridge”,它采用的是英特尔的22纳米FinFET制造技术。它尽可能接近量子位本身,有效地降低了量子控制工程的复杂性。
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长鑫存储宣布内存芯片自主制造项目正式投产 10nm级第一代8Gb DDR4亮相
长鑫存储宣布,总投资约1500亿元的内存芯片自主制造项目正式投产。其与国际主流DRAM同步的10nm级第一代8Gb DDR4也首度亮相 。
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英特尔新款PC芯片Alder Lake发布:性能明显优于第11代Rocket Lake芯片
全球知名的芯片供应商Intel英特尔发布了新款个人电脑(PC)处理器芯片,即代号为“奥尔德湖”(Alder Lake)的第12代英特尔酷睿芯片。据悉,该产品线最终会包括60种不同的芯片,用于不同制造商的500种型号的PC。
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