格芯(GlobalFoundries)和臺灣積體電路制造公司宣布撤銷雙方的法律訴訟，互相給予對方寬泛的專利有效期交叉許可。這一決定確保了格芯和臺積電可以自由地從事各自的經(jīng)營活動，同時保證了其各自的客戶可以持續(xù)地獲得完整的技術(shù)和服務(wù)。
格芯(GlobalFoundries)和臺灣積體電路制造公司于2019年10月29日宣布將撤銷兩家公司之間以及涉及客戶的全部法律訴訟。兩家公司已經(jīng)同意，就各自在全球范圍內(nèi)的現(xiàn)有半導(dǎo)體專利以及未來十年內(nèi)將要申請的專利，互相給予對方寬泛的專利有效期交叉許可。兩家公司均將持續(xù)并大量投入半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)。
這一決定確保了格芯和臺積電可以自由地從事各自的經(jīng)營活動，同時保證了其各自的客戶可以持續(xù)地獲得完整的技術(shù)和服務(wù)。
格芯首席執(zhí)行官Thomas Caulfield表示：“我們很高興能夠迅速達(dá)成和解，這一和解方案也表明了我們各自的知識產(chǎn)權(quán)的優(yōu)勢。今天宣布這一決定可以使得我們兩家公司都能專注于技術(shù)創(chuàng)新以及為全世界的客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，格芯和臺積電之間的協(xié)議保護(hù)了格芯的增長能力，對于構(gòu)成今天全球經(jīng)濟(jì)核心的半導(dǎo)體行業(yè)而言，這是整個行業(yè)的勝利?！?/span>
臺積電副總經(jīng)理兼法務(wù)長方淑華表示：“半導(dǎo)體行業(yè)競爭總是相當(dāng)激烈，驅(qū)動參與者去創(chuàng)新，而這些創(chuàng)新活動豐富了全球成百上千萬人們的生活。這一決定是積極的，使我們能專注于提升我們的客戶對技術(shù)的需求，從而不斷引入創(chuàng)新，賦能整個半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮和興盛。”
臺灣集成電路制造股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2330，美國NYSE代碼：TSM）成立于民國七十六年，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務(wù)模式。民國一百一十一年，臺積公司為532個客戶提供服務(wù)，生產(chǎn)12，698種不同產(chǎn)品，被廣泛地運(yùn)用在各種終端市場，例如高效能運(yùn)算、智能型手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子與消費(fèi)性電子產(chǎn)品等；同時，臺積公司及其子公司所擁有及管理的年產(chǎn)能超過一千五百萬片十二吋晶圓約當(dāng)量。
臺積公司在臺灣設(shè)有四座十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB? Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，并擁有一家百分之百持有之海外子公司—臺積電（南京）有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美國子公司、臺積電（中國）有限公司之八吋晶圓廠產(chǎn)能支援。
民國一百一十一年十二月，臺積公司宣布其亞利桑那州晶圓廠開始興建第二期工程，預(yù)計(jì)于民國一百一十五年開始生產(chǎn)3奈米制程技術(shù)，此外該廠目前興建中的第一期工程預(yù)計(jì)于民國一百一十四年上半年開始生產(chǎn)N4制程技術(shù)。同時，臺積公司持續(xù)執(zhí)行其于日本熊本縣設(shè)立晶圓廠的計(jì)劃，并將于民國一百一十三年年底開始生產(chǎn)。
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