高精密超薄柔性封裝基板、大規(guī)模集成電路、電子元件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)；卷帶式柔性IC載板連接芯片、半導(dǎo)體材料及元器件的封裝及測試；自營和代理各類商品及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)（國家限定經(jīng)營或禁止進(jìn)出口的商品和技術(shù)除外）。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)）一般項(xiàng)目：半導(dǎo)體分立器件制造；半導(dǎo)體分立器件銷售；機(jī)械設(shè)備租賃；非居住房地產(chǎn)租賃；互聯(lián)網(wǎng)銷售（除銷售需要許可的商品）（除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動(dòng)）
