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芯片封裝企業(yè)十大排行榜，集成電路封裝-芯片封測(cè)廠商排行，芯片封裝公司有哪些<2025>

入選《2025年CNPP芯片封裝行業(yè)十大品牌榜中榜名錄》的有：日月光、AMKOR安靠、長(zhǎng)電科技JCET、力成Powertech Technology、通富微電、華天科技HUATIAN、京元電子KYEC、日月新ATX、WLCSP、UTAC等，該名錄是以大數(shù)據(jù)算法、人工智能、客觀真實(shí)公正統(tǒng)計(jì)計(jì)算為基礎(chǔ)，通過(guò)廣泛收集整理匯編全球權(quán)威資料，綜合多家機(jī)構(gòu)媒體和網(wǎng)站公布的排行榜單數(shù)據(jù)，結(jié)合專業(yè)獨(dú)立的調(diào)研測(cè)評(píng)以及人為根據(jù)市場(chǎng)和參數(shù)條件變化的分析研究，最終基于網(wǎng)絡(luò)投票、評(píng)價(jià)評(píng)論、點(diǎn)贊口碑打分等因素在網(wǎng)站顯示的結(jié)果。由用戶企業(yè)免費(fèi)自主申請(qǐng)申報(bào)、CNPP品牌榜中榜大數(shù)據(jù)研究部門專業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)評(píng)測(cè)研究得出，排序不分先后，僅提供參考使用。詳情>> 我喜歡的品牌投票>> 品牌榜更新時(shí)間：2025年04月1日 （榜中榜每月更新）
1
日月光 （日月光投資控股股份有限公司）
創(chuàng)于1984年,全球半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域影響力企業(yè),旗下?lián)碛腥赵鹿獍雽?dǎo)體和矽品精密,專注于提供半導(dǎo)體封裝及測(cè)試服務(wù)的半導(dǎo)體制造服務(wù)公司。
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98.2
2
AMKOR安靠 （安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司）
始于1968年,全球半導(dǎo)體封裝和測(cè)試外包服務(wù)業(yè)中領(lǐng)先的獨(dú)立供應(yīng)商之一,以高質(zhì)量的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)而聞名。
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97.1
3
長(zhǎng)電科技JCET （江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司）
成立于1972年，全球知名的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，上市公司(股票代碼：600584)，在全球建有多個(gè)生產(chǎn)基地和研發(fā)中心，專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案，涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，致力為全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供產(chǎn)業(yè)鏈支持。
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96
4
力成Powertech Technology （力成科技股份有限公司）
創(chuàng)于1997年中國(guó)臺(tái)灣,提供完善的半導(dǎo)體后段供應(yīng)鏈建置及全方位封裝測(cè)試服務(wù),涵蓋晶圓針測(cè)/封裝/測(cè)試/預(yù)燒至成品的全球出貨。
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94.6
5
通富微電 （通富微電子股份有限公司）
成立于1997年，專業(yè)的集成電路封裝測(cè)試服務(wù)提供商，國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試的知名企業(yè)，主要從事集成電路、微電子的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試和銷售，在全球擁有多家生產(chǎn)基地，為全球客戶提供設(shè)計(jì)仿真和封裝測(cè)試一站式服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、家用電器、人工智能和汽車電子等領(lǐng)域，已成為國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)佼佼者。
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93.3
6
華天科技HUATIAN （天水華天科技股份有限公司）
成立于2003年,提供封裝設(shè)計(jì)/封裝仿真/引線框封裝/基板封裝/晶圓級(jí)封裝/晶圓測(cè)試及功能測(cè)試/物流配送等一站式服務(wù)。
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92.1
7
京元電子KYEC （京元電子股份有限公司）
成立于1987年中國(guó)臺(tái)灣,全球領(lǐng)先的專業(yè)測(cè)試廠,主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù),在中國(guó)大陸投資設(shè)立京隆科技及震坤科技。
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91
8
日月新ATX （日月新半導(dǎo)體(蘇州)有限公司）
2021年智路資本收購(gòu)日月光集團(tuán)位于中國(guó)大陸蘇州/昆山/上海和威海的工廠更名而來(lái),主要面向5G/IoT應(yīng)用的射頻器件及面向工業(yè)與汽車應(yīng)用的功率器件封測(cè)領(lǐng)域。
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89.9
9
WLCSP （蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司）
創(chuàng)立于2005年,領(lǐng)先的影像傳感器先進(jìn)封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)商和提供商,具備8英寸/12英寸晶圓級(jí)封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力。
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88.8
10
UTAC （聯(lián)測(cè)優(yōu)特半導(dǎo)體(東莞)有限公司）
創(chuàng)于新加坡,2020年被智路資本收購(gòu),全球知名的半導(dǎo)體測(cè)試和組裝服務(wù)提供商,在集成電路/模擬混合信號(hào)/邏輯無(wú)線電頻率集成電路IC等相關(guān)領(lǐng)域有一定地位。
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87.4
財(cái)富世界500強(qiáng)
上市公司
專精特新小巨人
國(guó)家企業(yè)技術(shù)中心
標(biāo)準(zhǔn)起草單位
高新技術(shù)企業(yè)
瞪羚企業(yè)
科技型中小企業(yè)
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